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双轴全自动划片机

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高效率高精度高性能

bt6366 精密砂轮划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、qfn、发光二极管、miniled、太阳能电池、电子基片等的划切,适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转,将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。 机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作。该机型配置了大功率对向式双主轴,z1和z2轴上都配置了ncs和专用显微镜,大幅度减少对准和检查时间,从而降低人工成本、提高生产效率。

产品详情产品参数样品案例

产品介绍

在半导体产业日益追求精度、效率和自动化的今天,一台高性能、高稳定性的划片设备,不仅决定了产线的良率,也关系到整条供应链的运行成本。bt6366 精密砂轮划片机,正是为这一挑战而生的专业级九游会官网登录入口网页的解决方案,全面覆盖从晶圆装片到成品卸片的每一个精密环节。


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一机多能,满足多种高精度切割需求

bt6366 被广泛应用于半导体晶圆、ic封装(如qfn、dfn、bga)、miniled、太阳能电池片、电子基片、光学玻璃等行业的微细划切任务,尤其擅长对如下材料的稳定加工:

* 硅(silicon)
* 石英(quartz)
* 氧化铝 / 氧化铁
* 蓝宝石
* 砷化镓(gaas)
* 铌酸锂(linbo₃)
* 光电玻璃、陶瓷等脆性材料

在高精度、高一致性、高产能的三重标准下,bt6366 凭借强大的核心配置和自动化设计,已成为国内外客户信赖的核心设备。

核心优势:重新定义切割效率与精度

✅ 全流程自动化,提高效率、减少人力

从装片、视觉对准、切割、清洗再到卸片,bt6366 实现全自动化作业,极大地降低人工干预。搭配智能程序控制系统,支持批量任务快速切换,优化整线生产节奏。

✅ 高性能对向双主轴结构,提升产能与寿命

采用z1/z2 双主轴对向配置,每个主轴均为高功率空气静压驱动,具备更强负载与更小振动,有效延长刀具寿命并提高切割稳定性。

✅ 配置ncs接触检测 高精度显微镜

每个主轴上配置有ncs自动接触检测系统与专用显微镜视觉系统,大幅降低人工校准时间,提升对准精度,避免微米级误差造成的不良率。

✅ 多材料适配能力,满足复杂需求

从8英寸至12英寸晶圆,到各种定制化封装材料,bt6366 都能灵活适应,不再为材料切换频繁而烦恼,是一机多用、降低设备投资成本的利器。

应用行业广泛,覆盖从芯片到终端的关键工艺

bt6366 在多个高精度加工行业中表现优异,是众多半导体封测厂、光电组件厂、led封装厂、陶瓷加工厂的首选设备。

产品参数

项目

产品型号

bt6366 精密砂轮划片机


加工尺寸

≤ø305mm/□260mm*260mm/定制

运动方式

双轴对向式、全自动

x轴

最大速度

600mm/s

直线度

1.5μm全行程

y轴

有效行程

310mm

定位精度

2μm全行程

分辨率

0.1μm

 z轴

有效行程

40mm

单步步尽量

0.0001mm

最大刀轮直径

60mm或定制

t轴

转动角度范围

380

主轴

最大转速

60000rpm/min

额定输出功率

直流(dc)1.5/1.8/2.4kw

 基础规格

电源

三相ac220v/50hz

压缩空气

0.5-0.6mpa、max420l/min

切削水

0.2-0.3mpa、max 12l/min

排风流量

10m³/min

尺寸(mm)

1288x1618x1810

重量

2000kg


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