紫外皮秒激光切割机设备采用超短脉冲紫外激光技术(脉宽<15ps),通过冷加工机制实现脆性材料的精密微加工。设备配备高精度运动平台和振镜系统,加工精度可达±5μm,最小热影响区<10μm,支持蓝宝石、玻璃、陶瓷等硬脆材料的无裂纹切割。紫外波长(355nm)具有极高的光子能量,配合皮秒级超短脉冲,可实现分子级材料去除。集成视觉定位和自动对焦系统,支持三维曲面加工。广泛应用于microled晶圆、oled柔性屏、医疗导管等超精密加工领域,在5g滤波器、半导体封装等场景展现独特优势。
显示行业:oled、lcd面板切割,保证切割边缘质量,触摸屏加工,实现高精度图案切割。 半导体材料加工:精确切割半导体晶圆,减少材料浪费,适用于半导体芯片制造的精细加工。 柔性电路板(fpc):切割紫外皮秒激光机能够实现高精度、无毛刺切割。提高柔性电路板的生产效率和质量。
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